ម៉ាស៊ីនកាត់ និងកិន

ម៉ាស៊ីនស៊ីវ និងកិនមានធាតុផ្សំនៃស៊ីឡាំងកិនគ្រាប់ ប្រព័ន្ធអេក្រង់ស៊ីវ ប្រព័ន្ធចំណី និងប្រព័ន្ធប្រមូល។ សមា្ភារៈអាចត្រូវបាន sieved ខណៈពេលដែលត្រូវបានកម្ទេចដោយការកិនបាល់។ បនា្ទាប់ពីម្សៅដីឡើងដល់ទំហំតូចជាងរន្ធអេក្រង់ ពួកវានឹងត្រូវបានពិនិត្យរកទិន្នផលតាមរយៈប្រព័ន្ធ sieving ។ ម្សៅ Sieved ត្រូវ​បាន​ប្រមូល​ដោយ​ប្រព័ន្ធ​ប្រមូល ហើយ​សម្ភារៈ​ត្រូវ​បាន​បន្ត​បញ្ចូល​តាម​ប្រព័ន្ធ​បំបៅ។ ម៉ូដែលម៉ាស៊ីននេះគឺសមរម្យជាពិសេសសម្រាប់សម្ភារៈដែលត្រូវការកំទេចទៅទំហំភាគល្អិតជាក់លាក់មួយ។ ជាឧទាហរណ៍ ប្រសិនបើអ្នកប្រើចង់កិនវត្ថុធាតុដើមចូលទៅក្នុងទំហំភាគល្អិត 200-300 meshes វាជាការសមរម្យជាងក្នុងការជ្រើសរើសម៉ាស៊ីននេះ។ លើសពីនេះ ម៉ាស៊ីនកិនស៊ីវ និងកិនក៏ជួយបង្កើនប្រសិទ្ធភាពកិន និងកាត់បន្ថយការកិនគ្រាប់ម្តងហើយម្តងទៀតដែលមិនចាំបាច់។

នៅពេលដែល Sieve និងម៉ាស៊ីនកិនកិនកំពុងដំណើរការ ឧបករណ៍កិន និងសម្ភារៈនៅខាងក្នុងស៊ីឡាំងត្រូវបានលើកទៅកម្ពស់ជាក់លាក់មួយជាមួយនឹងការបង្វិលស៊ីឡាំង ហើយធ្លាក់ពីលើជញ្ជាំងស៊ីឡាំងដោយសារតែទំនាញ និងធ្លាក់តាមប៉ារ៉ាបូឡា។ សម្ភារៈត្រូវបានកំទេចក្រោមឥទ្ធិពលនៃមជ្ឈដ្ឋានកិន និងការកកិត និងការកាត់ដែលបណ្តាលមកពីការរំកិល និងរអិលនៃឧបករណ៍កិន។ ម៉ាស៊ីនកិនបាល់ប្រភេទនេះ អាចប្រើបានយ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងសម្ភារៈអេឡិចត្រូនិច វត្ថុធាតុម៉ាញេទិក ជីវឱសថ ទឹករំអិលសេរ៉ាមិច សារធាតុរ៉ែដែលមិនមែនជាលោហធាតុ វត្ថុធាតុដើមថ្មី និងឧស្សាហកម្មផ្សេងៗទៀត។

សេចក្តីលម្អិតនៃម៉ាស៊ីន Sieving និងកិន